随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。③板坯成型有湿法成型与干法成型两大类，软质板和大部分硬质板用湿法成型。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
后期处理。湿法及半干法纤维板在热压后需经热处理及调湿处理，干法纤维板则不需经过热处理而直接进行调湿处理。中密度纤维板表面需砂光，软质纤维板表面有时需开槽打洞，硬质纤维板作内墙板用时表面可开“V”形槽或条纹槽。纤维板的表面加工,通常有涂饰和覆贴两种方法(见人造板表面装饰)。表面压实处理我们之所以进行该方面的处理就是为了达到提高木材密度和硬度的目的，为什么它有这个效果，是因为它利用的是木材在水和热的作用下能够变软的特性，将水浸透到木材中，用热压的方法将表面压实。至于浮雕、压痕、模拟粗锯成材表面的深度压痕等工艺，大都在板坯热压时一次形成，不属再加工范围。
要考虑栈板尺寸的通用性
应该尽可能地选用国际标准的栈板规格，便于栈板的交换和使用。
我们要考虑栈板尺寸的使用区域
装载货物的栈板流向直接影响栈板尺寸的选择。通常去往欧洲的货物要选择1210栈板（1200mm×1000mm）或1208栈板（1200mm×800mm）；去往日本、韩国的货物要选择1111栈板（1100mm×1100mm）；多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板，并纳入的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。去往大洋洲的货物要选择1140mm×1140mm或1067mm×1067mm的栈板；去往美国的货物要选择48英寸×40英寸的栈板，国内常用1210栈板发往美国。
以上信息由专业从事木箱包装厂家公司的苏州富科达包装材料有限公司于2025/1/10 11:57:00发布
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