光模块的分类
按应用分类以太网应用的速率：100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE。 SDH应用的速率：155M、622M、2.5G、10G。
按封装分类按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。
1×9封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。
SFF封装-——焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。
GBIC封装——热插拔千兆接口光模块，采用SC接口。
SFP封装——热插拔小封装模块，目前较高数率可达4G，多采用LC接口。
XENPAK封装——应用在万兆以太网，采用SC接口。
XFP封装——10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口。
光模块的组成
光模块根据应用环境，分为商业级光模块和工业级光模块，商业级光模块一般应用于室内环境，工业级光模块高低温特性好，多应用于室外等恶劣环境。
光模块包括发射和接收两部分，发射部分主要由激光驱动器电路和激光器（LD）组成，接收部分由光敏二极管（PIN）+互阻放大器（TIA）和限幅放大器（Limiting Amp.）组成，完成对数字倍号透明O/E，E/O转换的功能。
光模块介绍
光通信系统里，光模块是起到光电转换作用的一种连接模块，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号，有着电缆传播中没有的优势，比如传输距离、传输速率等。实用场合有，路由器，交换机等等。按照封装形式分类，常见的有1*9,SFF,SFP,SFP+,GBIC等。速率分为DC~10M，500K~84M,155M,1.25G,10G，25G,40G,100G…….DC~10M为TTL电平，特点是可以兼容到DC信号，一般是1*9封装形式。500K~84M为TTL电平，特点是可以高速到84M的单端信号，一般是1*9封装形式。155M，1.25G是普通的PECL电平，有1*9封装，也有SFP封装形式。10G以上为SFP封装以及其他封装形式，没有1*9封装形式产品了。
光模块根据应用环境，分为商业级光模块和工业级光模块，商业级光模块一般应用于室内环境，工业级光模块高低温特性好，多应用于室外等恶劣环境。
以上信息由专业从事H3C路由器模块公司的北京盈富迈胜于2024/4/25 12:25:31发布
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