光模块的小型化双路
光模块的小型化双路,包括一端设有光接口而另一端设有电接口的壳体,壳体内安装有与电接口配合的电子次模块以及与光接口配合的光学次模块,光学次模块包括光发射次模块和光接收次模块,电子次模块包括di一电路板和第二电路板,di一电路板和第二电路板之间通过柔性板相连且在壳体内相对弯折.由于两块电路板通过柔性板互联,形成刚挠复合板形式,两块电路板以相对弯折方式安排在壳体内,从而充分利用了壳体内部空间,有效缩小了光模块的体积.
光模块工作电流性能不佳
光模块工作电流性能不佳的现象有三种：
1、开路工作电流小于70mA；
造成上述情况的主要原因为光模块MOS损坏、或该程序尚未被烧录，此时只需更换MOS管，或重新烧录程序即可。
2、工作电流大于300mA；
当光模块出现上述情况时，则需更换组件，或观察元件之间是否存在连锡或贴片不良的情况。
3、短路动作电流大于500mAV；
造成上述情况的主要原因为TOSA﹨ROSA或者芯片内部短路，或是PCBA的各种元件中还有锡的存在，或PCBA的VCC和GND短路，当遇到这些情况时，则需要更换损坏的TOSA/ROSA或芯片，若是PCBA元件中还存在有锡的情况，则需将锡均匀的分开，若是PCBA的短路造成的电流过大，那只能选择报废PCBA，这种故障无法被修复。
光模块的分类
按应用分类以太网应用的速率：100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE。 SDH应用的速率：155M、622M、2.5G、10G。
按封装分类按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。
1×9封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。
SFF封装-——焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。
GBIC封装——热插拔千兆接口光模块，采用SC接口。
SFP封装——热插拔小封装模块，目前较高数率可达4G，多采用LC接口。
XENPAK封装——应用在万兆以太网，采用SC接口。
XFP封装——10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口。
光模块是干什么用的？
光模块是用于光电转换和电光转换的光器件，由光电子器件、功能电路和光接口等组成。光电子器件包括发射和接收两部分，其中发射端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号，所以光模块也被称为光收发一体模块。光模块虽然体积小，构造也比较简单，但对技术要求却很高。随着近年来互联网流量的加速增长，光模块的市场需求也在急剧扩大。
以上信息由专业从事H3C封装光模块接口的北京盈富迈胜于2024/5/8 10:20:01发布
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