氦气在在半导体中的检漏作用
为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞，所以在元器件封装之后，就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。 氦气检漏就是采用氦气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。试漏压力与运行过程中受到的较大压力相同许多密封件是在一定的压力阈值下出现泄漏。因为氦原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为10−11～10−12cm3/sec的小洞），灵敏度可与性检漏方法匹敌，但要比性检漏方法简便。
氦气检漏试验的方法：首先把封装好的元器件放入充满氦气的容器中，并加压，让氦气通过小洞而进入管壳中；然后取出，并用压缩空气吹去管壳表面的残留氦气；接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的氦气。
氦质谱检漏用氦气的选择
氦气是一种无色、无味的隋性气体。相对分子质量为4.003，分子直径为2.18×10-10m，分子的质量为3.65×10-27kg，在标准状态下的密度为0.1769kg/m3，临界温度为5.25K，临界压力为2.26×105Pa，1atm压力下的沸点为4.214K，熔点为0.9K，三相点温度为2.186K，三相点压力为51.1×10-2Pa，在标准状态下的热导率为510.79J/(m·h·K)，在标准状态下的定压比热为5233J/(kg·K)，在标准状态下的动力粘度系数为1.86×10-5Pa·s，1L液氦气化为标准状态下的氦气体积为700L。背压法的缺点是不能进行大型密封容器的漏，否则由于密封腔体容积太大，导致加压时间太长。
氦泄漏检测应用
生产零件的质量控制使用氦检漏仪的组件有助于确保生产过程的完整性。典型的例子包括:密封包装、阀门、歧管、密封件、真空容器和系统、、高纯度管道、制动管路、燃油管路、液压管路、制冷组件、散热器、热交换器、冷凝器、储罐。
系统维护
使用真空系统或压力系统的工业过程工具必须进行测试，以检查偶尔的泄漏。这可能是预防性维护的一部分，也可能是意外故障的一部分。真空系统的典型例子包括:真空炉、真空涂布机、电子显微镜、手套箱、线性、电子束和离子束加工设备、半导体加工设备、激光加工设备。氦气在在半导体中的检漏作用为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。加压系统的典型例子包括:发电厂、气体处理系统、生物反应器、液化气设施、地下储罐、地下电缆和管道。
以上信息由专业从事真空箱真空镀膜机检漏厂家的科创真空于2024/4/19 13:50:57发布
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