工业超声波c扫描应用范围
近年来，工业超声波c扫描显微镜（C-SAN）已被成功地应用在电子工业，尤其是封装技术研究及实验室之中。由于超音波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力，故C-SAN可以有效的检出IC构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等。 超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数之物质时，即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.C-SAN即利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此，只要被检测的IC上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时，即可由C-SAN影像得知缺陷之相对位置。
C-SAN服务 超声波扫描显微镜(C-SAN)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。
C-SAN内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。
C-SAN可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似X-Ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。
导波检测的介绍
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在无损评估领域属新方法之一，这种方法采用机械应力波沿着延伸结构传播，传播距离长而衰减小。导波检测广泛应用于检测和扫查大量工程结构，特别是全世界各地的金属管道检验。有时单一的位置检测可达数百米。同时导波检测还些应用于检测铁轨、棒材和金属平板结构。
磁致伸缩导波技术介绍
磁致伸缩导波技术的远程监测原理主要是利用导波在材料中传播的特性。当导波在材料中传播时，它们会携带有关材料状态的信息，例如缺陷或变形的位置和大小。通过在材料的一端发射导波，并在另一端接收导波，可以确定导波传播的时间，从而可以计算出导波传播的距离。这样，通过比较不同时间导波传播的距离，可以确定材料在特定时间段内的变形或损伤情况。
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