温补晶振振荡器的发展
温补晶振由普通化转换成小型化是一个过程,在近十几年中得到稳定长足发展，其中在精密TCXO的研究开发与生产方面，日本居主宰地位。在70年代末汽车电话用TCXO的体积达20 以上，目前的主流的产品降至0.4 ，超小型化的TCXO器件体积仅为0.27。
在30年中，TCXO的体积缩小了50余倍乃至100倍。日本京陶瓷公司采用回流焊接方法生产的表面贴装TCXO厚度由4mm降至2mm，在振荡启动4ms后即可达到额定振荡幅度的90%。金石（KSS）集团生产的TCXO频率范围为2～80MHz，温度从－10℃到60℃变化时的稳定度为±1ppm或±2ppm；数字式TCXO的频率覆盖范围为0.2～90MHz，频率稳定度为±0.1ppm（－30℃～+85℃）。日本东泽通信机生产的TCO－935/937型片式直接温补型TCXO晶振，频率温度特性（点频15.36MHz）为±1ppm/－20～+70℃，在5V±5%的电源电压下的频率电压特性为±0.3ppm，输出正弦波波形（幅值为1VPP），电流损耗不足2mA，体积1 ，重量仅为1g。PiezoTechnology生产的X3080型TCXO采用表面贴装和穿孔两种封装，正弦波或逻辑输出，在－55℃～85℃范围内能达到±0.25～±1ppm的精度。
晶宇兴的温补振荡器的性能
温补晶体振荡器，采用陶瓷一体化全密封结构，将所有元器件和电路集成密封在陶瓷基座中，同时具有频率高、体积小和频率温度稳定性好和可靠性高的特点。该产品输出频率上限达到了200MHz，相对于国内现有宇航用小型温补晶振，频率上限提高了3倍；相对于现有宇航用高频温补晶振，体积缩小为二十分之一；相对于分体式结构的小型高频温补晶振，具有更高的可靠性。
温补振荡器频率的调节
温补振荡器,其采用模拟数字结合工艺,利用集成的二极管温度计测量环境温度,利用已知的晶振频率和温度的关系来调节晶振频率.在频率调节上采用数字减波法.在大大降低电路复杂程度同时,准确的补偿了频率的误差和温度漂移,频率稳定性达到了传统模拟TCXO的水平.通过低次泛音振荡一倍频方法实现的高频温度补偿晶体振荡器,分解解决了高频补振荡器设计中的若干关键性问题,文中以128.466MHz为例,给出了温度晶振的实验结果.
温补振荡器组成
温度补偿晶体振荡器的温度-电压补偿码特性曲线测试系统,给出了测试系统的总体设计方案,测试服务器的软硬件设计方法和基于事件驱动的计算机测试软件模型.测试系统由计算机,测试服务器,高低温试验箱和高精度数字频率计等组成,由人工方式设置温箱温度,恒温时间,采用人工或自动方式选择待测数字温度补偿振荡器试件,提取待测数字温度补偿振荡器的温度码和按温度频率稳定度设定补偿电压码,自动生成数字温度补偿电路所需的Intel-HEX格式的单片机机器码文件.实验结果表明,设计的测试系统能够满足高精度数字温度补偿振荡器批量生产的需要.
以上信息由专业从事温补振荡器现货的晶宇兴于2025/5/9 15:56:33发布
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