晶体谐振器的软焊/清洗/装载
关于晶体谐振器产品的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业，但如果是超过规格以上的高温，则频率有可能发生较大的变化，因此请避免不必要的高温度。
1.关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题，但这仅仅是对单个晶体产品进行试验所得的结果，因此请根据实际使用状态进行确认。
2.由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近，容易受到共振破坏，因此请尽可能避免超声波清洗。若要进行超声波清洗，必须事先根据实际使用状态进行确认。
3.<SMD产品>
SMD晶体产品支持自动贴装，但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试，确认其对特性没有影响。在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中，请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊。基于超声波焊接的贴装以及加工会使得晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动，有可能导致特性老化以及引起不振荡，因此不推荐使用。
4.<引线类型产品>
当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时，请注意避免对基座玻璃部分施加压力。否则有可能导致玻璃出现裂痕，从而引起性能劣化。
晶体谐振器用途
石英晶体在电路中用作时间或者频率基准源，堪称设备心脏。决定着电子设备的性能稳定性。 主要性能指标有： 静电容(晶体端之间的电容)； 动态电容 (振动弹力)； 动态电感 (振动质量)； 串联电阻(能耗)； Q值(谐振电路品质)； (负载电容)； -R(负电阻特性)； DLD(激励功率变化引起阻抗变量)； 调整频差； 温度频差。KOAN晶振侧重供应工业设备，精密仪表，研究所，军事，航天领域。
晶体谐振器振荡电路的分类
无源晶体本身不能产生振荡信号，需要加外部振荡电路，分为串联型振荡电路和并联型振荡电路两种。串联晶体振荡器是一种反馈性振荡器，由放大器和反馈网络组成。石英谐振器和负载电容串联。谐振器为纯阻性。
并联晶体振荡器中，石英谐振器接在反馈支路中，工作在串联和并联谐振频率之间，谐振器为感性。在电路中作为电感元件使用。电路匹配电容C1, C2加上电路的杂散电容Cstray，越接近晶体的负载电容，晶体输出的频率则越准确。
以上信息由专业从事音叉晶体谐振器现货的晶宇兴于2024/12/18 18:12:37发布
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