IC基板、IC基板PCB：未来PCB小型化趋势之一
目前主要应用于：高清led屏，如一些裸眼3D户外显示器、mini-led PCB、micro led pcb。
集成电路基板
按包装类型分类
BGA集成电路基板。它是一种在电气和散热性能方面表现良好的IC基板。由于它可以从根本上增加芯片引脚，因此适用于引脚数超过三百的集成电路封装。
CSP集成电路基板。它是一种小型化的轻量级单芯片封装类型。CSP IC 基板主要部署在引脚数较少的电信和存储器产品中。
FC集成电路基板。在倒装芯片型封装具有低电路损耗，低信号干扰，有效和良好实施散热。
MCM集成电路基板。MCM 代表多芯片模块。它是一种 IC 基板，可吸收封装在单个封装中执行各种功能的芯片。因此，该产品因其轻薄、小型化和短小而成为理想的解决方案。自然，这种基板类型在散热、信号干扰、精细布线等方面表现不佳，因为多个芯片被封装成一个。
按材料特性分类
刚性集成电路基板。主要由ABF树脂、BT树脂或环氧树脂构成。它的热膨胀系数约为 13-17ppm/°C。
柔性集成电路基板。IC基板以PE或PI树脂为主要成分，CTE为13-27ppm/°C
陶瓷集成电路基板。它包含陶瓷材料，如氮化铝、氧化铝或碳化硅。陶瓷 IC 的 CTE 相对较低，范围为 6-8ppm/°C
按粘接技术分类
胶带自动粘合 (TAB)
引线键合
FC 键合
虽然IC基板的重要性不容小觑，但不谈IC封装就谈不上。请记住，它是集成电路基板的主要分类类型之一。
什么是物料清单（举例）？
一般情况下，我们使用计算机来帮助企业生产管理。计算机必须显示企业生产的产品成分和所有材料。为了简化计算机识别过程，需要将象形图表示的产品结构转换成一定的数据格式。这种文件的描述的数据格式的产品结构：物料清单，这是BOM。它是一份技术文件，它定义了产品结构。所以也称为产品结构形式或产品结构树。有些行业可能被称为“配方”或“元素形式”。
Flex PCB组装FPC解决方案
FPC是柔性 印刷 电路的简称。FPC（Flex PCB Assembly或柔性电路组装）的印刷电路板组装（PCBA）和焊接工艺与刚性PCB板有很大不同。由于Flex PCB缺乏硬度，因此相对灵活。如果不使用载板，则无法固定传输；此外，无法完成印刷、贴装和回流炉程序等基本表面贴装技术 ( SMT ) 工艺 。
以上信息由专业从事库存充足TE连接器充足库存供货稳定的同创芯于2024/3/28 13:40:47发布
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