有机硅粘接密封胶使用工艺
1.清洁表面：将需要粘接的物体表面清洁干净，干燥，推荐用非水清洁剂。必要时可底涂或以其他方式进行表面处理。
2.施 胶：将尖嘴切成所需的形状，均匀施胶于需粘面，将被粘面合拢固定。注意胶条应保持一定的厚度和宽度，以利于获取较佳的的综合性能。
3.固 化：将施胶的部件静置于空气中使其自然固化。注意在初固之前请勿随意移动。以免接触面错位影响效果。若需修改接口位置，只须除胶后重新施胶即可。固化是一个从表面向内部的逐渐湿气固化过程，整体固化时间随着胶层厚度、粘接面积、环境温度、环境湿度等外界条件的变化而变化。强烈推荐应用于6毫米以下厚度的密封应用。完全固化时间视具体情况而不同，一般需要3～7天。在进行下一步操作之前，强烈建议让胶层充分固化以获取较佳的综合性能
特种有机硅电子封装材料
特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封/粘结材料许多组装过程中都用到有机硅黏合剂。有机硅的耐候性，对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能，照明设备，家用电器等组装行业有着广泛的应用。
电子胶水产品类型较多，包括EVA热熔胶、有机硅胶、环氧胶、UV胶、PUR胶、导电胶、瞬干胶、聚氨酯型粘合剂、厌氧胶等。其中，硅胶、EVA热熔胶、PUR胶产量很多，其他电子胶水产品产量相对较少。包括各种绝缘材料，屏蔽，EMI材料，防震产品，耐热隔热材料，胶粘制品，防尘材料制品，海棉产品及其他特殊材料，适用于电子，电器，玩具，灯饰，电讯，机械等厂家使用。
电子胶水行业发展方向与挑战
胶水的多重功能是胶水行业进步的重要标志之一，如在实现物力连接的同时，也实现起到导电的作用。这里，还包括了替代焊锡功能的导电和实现接地（grounding）功能的导电。焊锡是传统的把导线连接起来，使其实现导通的连接方式，但它的不足之处是往往焊点比较大，所占空间高，在电子元器件越来越轻薄的情况下，使用便受限了。另外，它实现连接要靠高温熔化，所以产品有经受高温的过程，对于那些无法承受高温的元器件或产品，则无发实现。
为此，导电胶就可以代替焊锡，即克服了它的不足，又实现了连接和导电的双重作用。当然，导电胶按其固化方式可以分为加热固化、常温固化甚至是Panacol公司推出了UV固化类型的导电胶。即便是加热固化，一般导电胶的固化温度也不会超过150℃。近年来甚至市面上出现了低温固化的导电胶，其加热温度不超过80℃，这使得导电胶的应用将更加广泛。
使用有机硅胶时需要注意什么？
将物料均匀混合，能进行脱泡处理。毕竟未来会在高温下工作，脱泡处理之后能够提升胶层的质量，发挥更好的性能。每一款胶粘剂都有自己的特点以及更适合发挥性能的场合，找到它们适合的工作范围，尽可能发挥更多的特色。就像有机硅胶一样，比其它同类产品更适合与电子元器件粘接，效果更好。
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以上信息由专业从事回天906透明单组份有机硅粘接电子胶的华贸达于2024/3/29 6:26:18发布
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