导热橡胶垫的小技巧
1、先确认发热电子元器件和散热器件的尺寸规格，以表面大者为基准选择导热硅胶垫片。这样增加了接触面，能更加有效的进行热传导；
2、选择合适厚度的导热垫片，根据热源与散热器之间的距离选择合适的厚度。如果是单一的发热器件，建议使用薄型的导热垫片，这样可以获得更低的热阻，提升热传导效果；如果是多个发热器件集中在一起，建议使用厚型的导热垫片，这样可以用一片导热垫片覆盖多个发热器件，即使各部件高度不一。
3、导热垫片具有可压缩能力，在选择导热垫片时，可适当选择稍厚一些，这样在导热垫片安装好之后，能适当降低导热垫片与发热电子元器件及散热器件之间的接触热阻，提升热传导效果。
导热橡胶-CPU导热的作用
1、CPU的顶盖部分并不纯平，摸起来能明显感觉到粗糙
2、CPU散热器底座也并不纯平，即使纯平，也会因为热胀冷缩等长期使用，造成接触面出现空气；有些CPU顶盖本身会凸起或凹陷。
导热硅脂重要的作用其实是填充CPU和CPU散热器之间的空隙。因为导热硅脂的导热系数（很高也才十几）相比于金属（导热系数3~400）存在数量级差距，所以，导热硅脂并不是为了取代金属导热，而是不让空气这种热的不良导体作为导热介质而存在的。
影响导热硅胶片导热系数的因素
主要基材为硅胶，通过添加金属氧化物等各种辅材经过特殊工艺合成的一种导热介质材料，以下是关于影响导热硅胶片导热系数因素的具体介绍
1.聚合物基体材料的种类和特性：基体材料的导热系数越高，填料在基本的分散性就越好，他们之间的结合程度也就越好，因此导热硅胶片的导热性能就会更好
2.填料的种类：填料的导热系数越高会直接影响硅胶片的导热系数好坏
3.填料的含量：填料高分子的分布情况决定导热硅胶片导热性能的好坏，当填料含量较小时，起到的导热效果不明显；当导热网链的方向与热流方向一致时，导热性能很好。因此，导热填料的量存在着某一临界值。
4.填料的形状：容易形成导热次序的通路为晶须-纤维状-片装-颗粒状，填料越容易形成导热通路，导热性能就会越好。
5. 填料与基材材料界面的结合特性 : 填料与基材的结合程度越高，导热性能越好，选用合适的偶联剂对填料进行表面处理，导热系数可提高10%~20%
导热凝胶的方案
一、点胶阀选择方案
高压回吸阀——针对导热凝胶大流量大面积涂布场合，可选择回吸式点胶阀，特别是适用于高粘度流体涂布，出胶稳定，回吸可调，断胶利落，流体很大压力可达200公斤。
高速螺杆阀——适合导热凝胶高精度涂覆场合，回吸可调，断胶利落，电子调压，胶量稳定，主要部件采用高硬材料，耐磨耐用，使用寿命长。
以上信息由专业从事CPU导热厂家的河北中安智信于2024/4/30 8:11:15发布
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