导热橡胶垫的小技巧
1、先确认发热电子元器件和散热器件的尺寸规格,以表面大者为基准选择导热硅胶垫片。这样增加了接触面,能更加有效的进行热传导;
2、选择合适厚度的导热垫片,根据热源与散热器之间的距离选择合适的厚度。如果是单一的发热器件,建议使用薄型的导热垫片,这样可以获得更低的热阻,提升热传导效果;如果是多个发热器件集中在一起,建议使用厚型的导热垫片,这样可以用一片导热垫片覆盖多个发热器件,即使各部件高度不一。
3、导热垫片具有可压缩能力,在选择导热垫片时,可适当选择稍厚一些,这样在导热垫片安装好之后,能适当降低导热垫片与发热电子元器件及散热器件之间的接触热阻,提升热传导效果。
导热橡胶-CPU导热的作用
1、CPU的顶盖部分并不纯平,摸起来能明显感觉到粗糙
2、CPU散热器底座也并不纯平,即使纯平,也会因为热胀冷缩等长期使用,造成接触面出现空气;有些CPU顶盖本身会凸起或凹陷。
导热硅脂重要的作用其实是填充CPU和CPU散热器之间的空隙。因为导热硅脂的导热系数(很高也才十几)相比于金属(导热系数3~400)存在数量级差距,所以,导热硅脂并不是为了取代金属导热,而是不让空气这种热的不良导体作为导热介质而存在的。
导热凝胶
导热凝胶是一种预成型低硬度的软性产品,由多种导热粉体及导热硅胶完全熟化后混炼而成,整个生产过程都在真空状态下完成,所以导热凝胶材料中没有一点点空气,导热凝胶的包装也都是针筒包装,施工的时候直接全自动点胶机点胶即可,终结了导热界面材料不能实现自动化生产的历史。导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好,耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点,同时可塑性强,能够满足不平整界面的填充,可以满足各种应用下的传热需求。产品在使用时低应力、高压缩模量的需求,可实现自动化生产;与电子产品组装时有良好的接触,表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热胶等同于导热垫片,耐高温、耐老化性好,可以在-40~200℃长期工作。
以上信息由专业从事导热凝胶厂家的河北中安智信于2024/4/29 11:34:15发布
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