导热橡胶--CPU导热
一、CPU导热硅脂与导热硅胶不同的是它是没有粘接力的，而且也不会干，所以要重新涂沬导热硅脂是非常的简单的，只需要把之前的用布或其他的擦掉再涂沬上新的导热硅脂就可以了；
二、在电子元器件中起一个传热的介质，如可用于CPU与散热器之间一个缝隙的填充，可控硅元件二极管、大功率三极管与基材（铜、铝）接触面的缝隙填充，可以很好的降低电子产品工作时的一个温度。
三、主要应用于大功率电器模块与散热器之间的填充数据、晶闸管智能控制模块与散热器。
导热硅脂的存储条件
包装分为针筒包装或者罐装，小用量的一般为针筒包装，大部分工厂如电源、LED行业使用量比较大的一般是选用罐装的包装，罐装的导热硅脂如果一次性没有使用完，通常大家就会把盖子一套就扔一边等着下次待用，其实这种方法是不可取的，导热硅脂的储存也是有讲究的，特别是罐装的导热硅脂，导热硅脂用完之后必须要放的阴凉处，不能放在太阳直射的地方。
使用导热硅脂正确的给电脑散热
1.正确的选择合适的导热硅脂
大多数导热硅脂化合物含有有机硅和氧化锌，再贵一点的化合物含有优异的耐热导体，比如银或陶瓷粉。银或陶瓷粉导热硅脂的优点是，你将有一个更有效的热传输。但其实基本的导热硅脂将足以满足大多数人的需求。如果您在超频您的计算机计划，试图让导热膏由主要银，铜和金。这些是导热硅脂可制成有利于金属。
导热凝胶的工艺方案
1、点胶机选择方案
300VSS台式三轴全自动点胶机——支持模板数据导入，适用于中小型企业小批量生产，单人操作点胶涂布灵活作业。
400VSD落地式在线智能点胶机——具备复合型传输轨道，可对接生产流水线，支持多种点胶涂布效果检测，具备生产管理功能，真正实现无人操作，适用于中大型企业大批量生产作业。
2、非标定制方案
针对高粘度的导热凝胶涂布工艺，需要提供较高的供料压力，我们可以根据客户点胶涂布需求，进行非标定制，可推荐使用螺杆泵供料系统，常规供料压力达到100公斤，基本满足工艺需求；
针对更高导热系数（8w/mk以上）的双组分导热凝胶涂布工艺，可推荐使用双液阀并匹配伺服电机+丝杆的供料方式，满足更高要求的导热凝胶涂布场景。
以上信息由专业从事CPU导热价格的河北中安智信于2024/4/28 8:45:27发布
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