覆铜板和电路板的区别
区别在于电路板全是洞洞,得按照电路图自己连线,而覆铜板给厂家发过去用于制作的电路图,让厂家把电路图的连线蚀刻在一层或几层先铺好铜膜的板子上,无需动手连线。
电路板是一种按照标准IC间距(2.54MM)布满焊盘、可按自已的意愿插装元器件及连线的印制电路板。相比的PCB制板,洞洞板具有以下优势:使用门槛低,成本低廉,使用方便,扩展灵活。比如在学生电子设计竞赛中,作品通常需要在几天时间内争分夺秒地完成,所以大多使用电路板。随着对挠性线路板的性能要求越来越高,如何适当地选择它的挠性基板材料—FCCL的高性能原材料,对保证所制成的产品在以后的加工过程中,仍能较好地保持其原有的电性能、耐热性能和机械性能是非常重要的。
覆铜板又名基材 。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料,常叫基材。 当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。
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覆铜板的产品优势:
1、减少焊层,降低热阻,减少空洞,提高成品率;
2、超薄型(0.25mm)DCB板可替代BeO,无环保毒性问题;
3、热膨胀系数接近硅芯片,可节省过渡层Mo片,节材、省工、降低成本;
4、载流量大,在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%;
5、优良的导热性,使芯片的封装非常紧凑,从而使功率密度大大提高,改善系统和装置的可靠性。
陶瓷覆铜板的应用:
1、汽车电子,航天航空及jun用电子组件;
2、智能功率组件;固态继电器,高频开关电源;
3、太阳能电池板组件;电讯交换机,接收系统;激光等工业电子;
4、大功率电力半导体模块;电子加热器、半导体致冷器;功率控制电路,功率混合电路。
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柔性电路板
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又称'软板',是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠,可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。折叠编辑本段单层FPC单层软板的结构:这种结构的柔性板是比较简单结构的柔性板。
以上信息由专业从事柔性覆铜板公司的斯固特纳于2021/4/18 9:32:41发布
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