工业超声波c扫描结构介绍
工业超声波c扫描控制器：工业超声波c扫描控制器在扫查过程中由计算机控制。控制器控制着传动机构的运动。它有两种工作状态:手动和自动。手动用于探伤前调节探头初始位置。探伤前必须拨到手动档,通过前进和后退按钮调节探头X 、Y 轴位置,使探头位于被检区域的一角。调节好后,应拨到自动档,通过计算机自动控制超声C 扫描控制器。
工业超声波c扫描主要应用范围
晶元面处脱层 · 锡球、晶元、或填胶中之裂缝 · 晶元倾斜 · 各种可能之孔洞（晶元接合面、锡球、填胶…等） · 覆晶构装之分析 德国KSI声扫描显微镜C-SAM(SAT)世界机器 WINSAM Vario III 声扫描显微镜 1～500MHz ● 非破坏性材料内部结构测试 ● 快速的超声波频率设置 ● 全新的操作软件简单易用 ● 紧凑的模块化设计 ● 广泛应用于半导体工业，材料测试，生命科学等领域 非破坏性失效分析： 视觉效果 定量分析 自动控制 －3D形貌再现 －同时观察多个层面 －显示样品的机械性能（硬度，密度，压力等） －实时超声波飞时图表（A-Scan） －纵向截面图像（B-Scan） －XY图像（C-Scan, D-Scan, 自动扫描, 多层扫描） －第二个监视器便于图像的观察和操作 －失效统计 －柱状图显示 －长度测量 －膜厚测量 －多方式图像处理 －超声波传输时间测量 －无损伤深度测量 －数字信号分析 －相位测量 －自动XYZ扫描 －自动存储仪器参数 －运用分层运算方法进行自动失效鉴别 －自动滤波参数设置 －换能器自动聚焦 －高分辨率下自动进行高速扫描
磁致伸缩导波介绍
磁致伸缩导波模式常用于普立克传感器，它是一种基于可调膜结构和可调磁场的传感器技术。这种技术首先利用磁域激发薄膜结构，在晶体表面上形成引力中心，磁场分布于晶体表面内部，然后再用磁场来调节引力中心，从而改变薄膜的结构，改变晶体的表面的角度。这种调节机制，不仅使薄膜的形状改变，而且可以改变晶体的物理参数，如膜厚、表面形状和弯曲率。 磁致伸缩导波模式的传感器还可以用于对非晶体表面，如金属表面或石墨表面，进行测量。可以根据膜层的特殊性质，调节膜层折射率，从而检测反射率变化等特征参量，从而得出不同物相间对应的参数值。 通过磁致伸缩导波模式控制的传感器，可以大大增强对晶体表面形状、膜厚和石墨表面反射率的准确控制。它的优势在于，它的形状和参数可以随时间改变，可以改变晶体表面的结构参数。因此，磁致伸缩导波模式控制的传感器可以极大地提升对薄膜的检测准确性和可靠性，提供可靠的实验数据。
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