石英晶体振荡器的发展趋势
1、小型化、薄片化和片式化：为满足移动电话为代表的便携式产品轻、薄、短小的要求，石英晶体振荡器的封装由传统的裸金属外壳覆塑料金属向陶瓷封装转变。例如TCXO这类器件的体积缩小了30～100倍。采用SMD封装的TCXO厚度不足2mm，目前5×3mm尺寸的器件已经上市。
2、高精度与高稳定度，目前无补偿式晶体振荡器总精度也能达到±25ppm，VCXO的频率稳定度在10～7℃范围内一般可达±20～100ppm，而OCXO在同一温度范围内频率稳定度一般为±0.0001～5ppm，VCXO控制在±25ppm以下。
压控晶体振荡器
用外加电压对晶振的频率进行控制，这就是压控晶振，压控晶振广泛用于晶振频率的电校准，锁相晶振，模拟和数字温补晶振，频率调制和频率捷变技术中。压控频偏，压控线性和频率稳定度是压控晶振的3个关键点，对晶振频率进行压控总是以牺牲晶振的频率稳定度为代价的，若非必要，切不可对晶振的压控频偏提出过分要求。
晶体振荡器的主要参数
（1）频率准确度；（2）温度稳定度；（3）频率调节范围;（4）调频（压控）特性；（5）负载特性；（6）电压特性；（7）杂波；（8）谐波；（9）频率老化；（10）日波动；（11）开机特性；（12）相位噪声。我司可提供高温电子解决方案，常年备有大量高温晶振的现货，可以从性能参数，成本等各方面为您的设计保驾护航，有的技术人员协助您设计，欢迎您前来咨询！
以上信息由专业从事电子设备振荡器加工的晶宇兴于2024/6/16 10:03:35发布
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